집진기 먼지 봉투 일반적으로 필터 더스트 백, 먼지 필터 백, 더스트 백, 더스트 백, 더스트 백, 더스트 백 등이라고 불리는 백 필터의 심장이라고 할 수 있습니다. 더스트 백은 백 필터 작동의 핵심 부분이며 원통형 필터 백은 일반적으로 집진기에 수직으로 매달려 있습니다. 천 가방의 재질 먼지 봉투의 재질은 작업 조건의 온도에 따라 분류됩니다. 고온 천 백, 중온 천 백 및 상온 천 백이 있습니다. 고온 천 가방은 P84 바늘 펠트, flumesi, Mitas, 유리 섬유 바늘 펠트 등으로 만들어집니다. 중간 온도 가방 재료에는 PPS 니들 펠트, PTFE 니들 펠트, Fangster 니들 펠트, 아크릴 니들 펠트 등이 포함됩니다. 상온 천 가방 재료에는 폴리에스터 니들 펠트, 코팅된 폴리에스터 니들 펠트, 방수 및 내유성 니들 펠트, 발수성 방수 및 내유성 정전기 니들 펠트 등이 포함됩니다. 다양한 재료의 필터 재료는 작업 조건에 따라 선택됩니다. 집진 백의 설계 및 생산 표준: 필터 백은 제품의 적격 비율을 보장하기 위해 GB/T6719-2009 국가 표준에 따라 엄격하게 만들어집니다. 가방 분류: 가공 방법 : 가공 방법에 따라 주로 짠 필터 재료 먼지 봉투, 부직포 필터 재료 먼지 봉투 및 복합 필터 재료 먼지 봉투의 세 가지 유형으로 나뉩니다. 1. 짠 필터 재료 집진기 필터 백: 문자 W로 표시되는 특정 조직 법칙에 따라 서로 수직으로 배열된 날실과 위사 실로 짠 필터 재료; 2. 부직포 필터 재료 집진 필터 백 : 일반 방적 및 직조 공정없이 섬유를 직접 그물 또는 실로 층으로 형성하고 인터레이스, 접착, 니들 펀칭, 용융 취입 또는 방적하여 시트 모양으로 만듭니다. 필터 재료 문자 NW와 특정 처리 방법의 코드로 구성된 복합 문자로 표시됩니다. 3. 복합 필터 재료 먼지 제거 천 주머니: 두 가지 이상의 방법 또는 두 가지 이상의 재료 조합으로 만든 먼지 제거 천 주머니 필터 재료, 문자 C로 표시. 직물: 직물 직물에 따라 주로 평직 필터 재료 먼지 봉투, 능직 필터 재료 및 단조 필터 재료의 세 가지 유형으로 나뉩니다. 1. 평직 : 가장 단순한 직조방식이다. 각각의 날실과 각 씨실이 위아래로 교대로 이루어지지만 평직물은 청소가 어렵고 막히기 쉬운 단점이 있다. 따라서 이러한 종류의 직조는 먼지 필터 재료로 거의 사용되지 않습니다. ; 2. 능직(Twill weave) : 위사 2개와 아래 경사 4개를 씨실에 동시에 엮어서 형성한다. 날실과 씨실의 교차점은 점차적으로 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동합니다. 능직은 단면 능직과 양면 능직으로 나뉩니다. 능직의 유연성과 신축성이 평직보다 우수하고 기계적 강도가 약간 낮으며 응력을 가한 후 탈구되기 쉽지만 내마모성이 좋으며 먼지 제거 효율과 먼지 제거 효과도 좋으며 짠 필터 재료에 가장 일반적으로 사용되는 조직입니다. 3. 단조 직물: 직물의 표면에 날실 또는 위사가 보이는지 여부에 따라 날실 단조 및 위사 단조로 나눌 수 있습니다. 단조 직물은 매끄럽고 반짝이는 표면이 특징이며 매우 부드럽고 신축성이 있으며 통기성이 있습니다. 동시에 원사의 이동으로 인해 먼지를 쉽게 청소할 수 있습니다....

공기 중 수분 함량이 일정하고 습한 공기의 온도가 이슬점 온도보다 낮으면 과포화 공기에 수분이 침전됩니다. 즉, 먼지 봉투에 응결이 발생합니다. 공기 온도가 이슬점보다 높을 때 습기가 침전되지 않습니다. 결로 현상이 없을 것입니다. 또한 연도 가스에 SO2가 포함되어 있으면 SO2 함량이 많을수록 연도 가스의 이슬점이 높아집니다. 제트펄스 백 필터의 응축 현상에 대한 솔루션: 1. 집진기의 공기누설을 줄인다. (1) 집진기의 생산 및 설치 과정에서 JC/T532의 용접 표준을 엄격하게 구현하여 집진기의 용접 부족 및 용접 누락 현상을 방지해야 합니다. (2) 집진기의 토출구는 밀폐성능이 좋은 공기밀폐장치를 채택하여야 한다. 현재, 공압 또는 전기 공기 잠금 밸브가 주로 사용됩니다. 필요한 경우 2단계 에어록 장치를 사용할 수 있습니다. 펄스 백 필터의 공기 누출율은 3% 이하 범위 내에서 제어되어야 합니다. 2. 안정적인 배가스 온도가 작은 범위 내에 있습니다. 처리할 배가스의 온도가 높을 경우 작동 온도를 낮추고 찬 공기를 방출하는 등의 조치를 즉시 취해야 합니다. 배가스의 온도가 낮을 ​​때는 즉시 작동 온도를 높이는 등의 조치를 취해야 합니다. 연도 가스 온도는 지정된 범위 내에서 안정화되어 집진기의 정상적이고 안정적인 작동을 보장하고 결로를 줄일 수 있습니다. 3. 펄스 블로잉 가스와 집진기 및 제습 처리 내부의 연도 가스 사이의 온도 차이를 줄입니다. 현재 중국에서 압축 가스에 일반적으로 사용되는 가스 공급 경로는 주로 압축 공기 가스 저장 탱크 가스 소스 삼중 에어백 펄스 밸브입니다. 이 공기 공급 방식은 투자가 적고 장비가 간단하다는 장점이 있습니다. 그러나 외기온도가 너무 낮으면 압축가스가 제대로 처리되지 않아 결로가 일어나기 쉽습니다. 외부 공기 온도가 너무 낮고 공기 압축기 스테이션이 멀리 떨어져 있는 경우 공기 공급 경로는 다음과 같습니다. 압축 공기-공기 저장 탱크-공기 공급원 삼중 공기 건조기-에어 히터-에어백(공기 단열재가 깔려 있음) 패키지)-펄스 밸브. 이 공기 공급 방식은 완전하고 철저하게 제습되며 집진기 내부의 펄스 가스와 연도 가스의 온도 차이가 작고 결로가 발생하기 쉽지 않습니다. 공기 압축기 스테이션이 멀지 않고 공기 공급원 삼중항의 공기 필터가 제습 요구를 충족할 수 있는 경우 에어백에 가까운 공기 필터에 주의를 기울이면 공기 건조기를 생략할 수 있습니다. 온도가 너무 낮으면 공기 파이프라인, 에어백 및 펄스 밸브를 절연하여 압축 공기의 응결 및 집진기의 응결을 방지해야 합니다. 4. 집진기 단열 대책 강화 집진기의 하우징은 단열 조치를 취해야 합니다. 집진기의 단열재는 일반적으로 단열 성능이 좋고 흡수율이 낮고 내열성이 좋은 암면, 규산알루미늄 판, 펄라이트 팽창암과 같이 열전도율이 낮은 단열재를 사용합니다. 재료의 열전도율은 일반적으로 0.23W/m를 초과하지 않습니다. 아. 단열재의 두께는 지리적 위치, 지역연간최저기온 및 연평균기온에 따라 결정되어야 하며, "제어장치 열손실법"의 계산식에 따라 산정하여 결정할 수 있다. ....

MEMS(Micro-Electromechanical System)는 마이크로 구조, 마이크로 센서, 마이크로 액츄에이터, 신호 처리 및 제어 회로를 통합하고 배치로 제조할 수 있는 마이크로 장치 또는 시스템을 말합니다. 첫째, MEMS 기술로 준비된 interdigital 전극 기판은 마이크로 나노 규모의 전극 간격을 가지고있어 신호 대 잡음비를 크게 향상시키고 감지 한계를 줄이며 몇 초 만에 빠른 응답을 촉진 할 수 있습니다. 둘째, MEMS 기술을 기반으로 한 미세 전극 기판 히터는 밀리와트 수준의 낮은 가열 전력 소비와 밀리초 수준의 온도 상승률을 달성할 수 있어 실제 현장에서 센서를 적용하는 데 도움이 됩니다. MEMS 기술을 기반으로 센서의 크기를 크게 줄일 수 있어 센서 어레이 아키텍처와 센서의 네트워크 모니터링에 도움이 됩니다. MEMS 기판 생산 공정은 현재 비교적 성숙하고 센서의 차이점은 주로 원자층 증착 방법, 전기 도금 방법, 열 산화 방법, 습식 에칭 방법, 마그네트론 스퍼터링 방법을 포함하여 주로 민감한 재료와 기판의 통합 방법입니다. 및 스크린 인쇄 방법 기다립니다. (1) 원자층 증착법 ALD(Atomic Layer Deposition)는 반응기에 기상 전구체를 반복적으로 통과시켜 기판에 증착막을 형성하는 방법이다. 매번 투입되는 전구체는 기판 표면에 증착되어 표면 반응과 함께 박막이 형성된다. 세척과 증착을 반복하면 원하는 두께의 박막이 생성됩니다. 원자층 증착에 의해 성장된 대부분의 금속 산화물 필름과 코어-쉘 구조는 감지 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 이 방법을 채택함으로써, 성막 재료가 통과할 수 있는 간극이 있는 한, 막 두께를 나노미터 수준으로 제어할 수 있다. 공정 중에 균일한 막이 형성됩니다. (2) 전기도금법 전기 도금은 전기 분해 원리를 사용하여 일부 금속의 표면에 다른 금속 또는 합금의 다른 층을 도금하는 과정입니다. 전기 도금 공정에서 도금 금속은 양극으로 사용되며 대상 장치는 음극으로 사용됩니다. 도금 금속의 양이온은 도금 피도금물의 표면에서 환원되어 도금층을 형성합니다. 전기도금 기술의 주요 장점은 매우 저렴한 필름 준비 기술입니다. 또한 전기 도금 기술은 합금, 센티미터 수준의 두꺼운 필름 및 복잡한 패턴을 준비하는 데 사용할 수 있으며 전기 도금된 필름은 응력 특성이 좋습니다. 전기도금 기술은 자체 증착 원리에 의해 제한되며 일반적으로 기판에 얇은 금속 층이 시드(소위 시드)로 필요하므로 기판의 유형이 어느 정도 제한됩니다. (3) 열산화법 열산화 방법의 주요 공정: (1) 산화제(O2/H20)가 기체 형태로 실리콘 웨이퍼의 표면에 도달합니다. (2) 산화제는 고체 매질(SiO2)에서 Si로 확산된다. (3) 산화제는 Si와 반응한다. 열산화법으로 제조한 필름은 다른 방법으로 제조한 필름보다 밀도가 높다. 열 산화는 건식 산화와 습식 산화로 나눌 수 있습니다. 반응온도는 900~1200°C이다. 건식 산화로 얻은 필름은 습식 산화보다 조밀합니다. (4) 습식 에칭 방법 Wet Etching은 템플릿과 다른 식각제를 통해 재료의 표면에 규칙적인 지형을 생성하는 것입니다. 다른 등방성 에칭제는 다른 지형을 에칭할 수 있습니다. 다양한 3차원 실리콘 나노구조는 나노와이어, 나노기둥 및 나노콘, 센서, 수직 트랜지스터 등과 같은 습식 에칭에 의해 생성될 수 있다. 실제로 이러한 구조의 대부분은 반응성 이온 에칭(RIE)에 의해 만들어지며, 처리 비용, 낮은 플럭스 및 높은 불소 오염. 이론적으로 습식 등방성 에칭은 명확하고 제어 가능한 특성을 갖지만 실제 응용에서는 잘 구현되지 않았습니다. 그 이유는 화학적 에천트가 하부 기판을 모든 방향에서 균일하게 부식시키기 때문입니다. (5) 마그네트론 스퍼터링법 스퍼터링의 원리는 타겟 표면에 고에너지 입자를 충돌시켜 타겟 표면의 원자나 분자를 공격하고 자기장과 전기장의 제어하에 기판을 타격하여 박막을 증착하는 것이다. 마그네트론 스퍼터링은 PVD(Physical Vapor Deposition)의 일종으로 금속, 반도체, 절연체 등 다양한 물질의 박막을 제조하는 데 널리 사용됩니다. 이 방법은 조작이 간단하고 제어가 용이하며 접착력이 강하고 코팅 면적이 넓은 장점이 있습니다. 1970년대에 처음 개발된 이후 마그네트론 스퍼터링 기술은 장식, 반도체 및 제조 분야의 산업 응용 분야에 점차적으로 적용되었습니다. 현재, 마그네트론 스퍼터링은 진공 증착 분야에서 가장 널리 사용되고 발전하는 기술 중 하나가 되었습니다. 다른 스퍼터링 기술과 비교할 때 마그네트론 스퍼터링은 낮은 압력과 비교적 높은 증착 속도에서 작동할 수 있을 뿐만 아니라 입자가 적은 조밀한 필름을 합성하는 데 사용할 수 있습니다. 지금까지 스퍼터링된 MOS 필름을 기반으로 하는 MEMS 센서의 몇 가지 예가 있습니다. 여기에는 미세기계 WO3 센서 및 p-n 이종 접합을 포함하는 감지 필름이 포함됩니다. SnO2-NiO 필름은 실온에서 H2S에 높은 감도를 가지고 있습니다. 그러나 대부분의 스퍼터링된 필름의 감도는 기존의 화학적으로 합성된 나노구조 MOS 재료의 감도보다 훨씬 낮습니다. 비정질 및 고밀도 구조가 민감한 물질과 주변 가스 간의 상호 작용을 제한하기 때문입니다. (6) 스크린 인쇄 방식 스크린 인쇄 기술의 발전은 매우 긴 역사를 가지고 있습니다. 잉크를 층별로 사용하여 단단한 재료를 오버레이하고 스크린 프레임이나 금형을 사용하여 그래픽을 변경하는 후막 기술입니다. 저비용 및 고효율로 인해 대량 생산 및 기타 이점이 광고 제작, 포스터 인쇄, 공정 생산 분야에서 널리 사용되며 스크린 인쇄 기술을 사용하여 센서를 준비하는 것이 중요한 이정표가되었습니다. 기존의 막대형 전극에 비해 스크린 인쇄 전극은 크기가 작아 다양한 휴대용 테스트 시스템에 통합할 수 있으며 샘플링 및 운송과 같은 작업을 피하면서 환경에서 감지할 대상을 직접 접촉 및 감지할 수 있습니다. 스크린 인쇄 전극의 준비 과정은 주로 그래픽 디자인, 템플릿 형성, 재료 전처리, 인쇄 및 전극 건조를 포함한 다음 작업 절차로 구성됩니다. 전극은 일반적으로...

서브 챔버 역 송풍 먼지 봉투 집진기는 일반적으로 여러 개의 챔버로 나뉘며 각 챔버에는 별도의 재 호퍼, 먼지 함유 가스 유입 파이프, 청정 가스 배출 파이프 및 역 흡입 파이프가 있으며 주 흡입구에 연결됩니다. 파이프 및 역 흡입 파이프 각각. 흡입 매니폴드가 연결되어 있습니다. 한 방이 재를 청소하기 위해 다시 날아갈 때 다른 방은 정상적인 여과 작동 상태입니다. 역 송풍기는 역 송풍기 전환 밸브 6을 통해 청소실로 들어가고 역 송풍기는 필터 백으로 불어 일반 여과 방향과 반대 방향으로 필터 백을 불어 내고 필터 백 내부 표면의 먼지 애쉬 호퍼에 불어넣습니다.

저압 회전 펄스 백 블로잉 백 먼지 제거 기술과 라인 주입 백 먼지 제거 기술의 비교 특징 회전 펄스 청소 라인 제트 펄스 세척 설명하다 부는 압력 작은 큰 회전하는 펄스 청소: 0.065MPa~0.085MPa; 라인 제트 펄스 청소: 0.2MPa~0.3MPa, 공기 압축기에서 끌어온 압축 공기는 사용하기 전에 감압해야 합니다. 토지 면적 작은 큰 회전하는 펄스 청소: 0.065MPa~0.085MPa; 라인 제트 펄스 청소: 0.2MPa~0.3MPa, 공기 압축기에서 끌어온 압축 공기는 사용하기 전에 감압해야 합니다. 필터 백 길이 최대 8미터 8미터 이내 직접 분사 먼지 제거의 진동 가속도의 급격한 감소로 인해 필터 백이 길면 백의 바닥을 효과적으로 제거 할 수 없습니다. 직접 주입 백 필터의 필터 백은 일반적으로 6미터입니다. 재 세척 시스템 단순한 복잡한 회전식 펄스 먼지 청소: 각 백 룸에는 다이어프램 밸브, 회전 모터 및 가스 저장 탱크가 장착 된 회전 먼지 청소 시스템 세트가 필요하며 구조가 간단하고 유지 보수가 편리합니다. 라인 제트 펄스 청소: 각 백 챔버에는 주 공기 수집 파이프가 있고 각 주입 파이프 행은 다이어프램 밸브를 통해 주 공기 수집 파이프에 연결됩니다. 이 구조에는 많은 수의 다이어프램 밸브가 필요합니다. 높은 사출 압력으로 인해 노즐과 백이 필요합니다. 오정렬로 인한 필터 백의 조기 파괴를 방지하기 위해 입을 정확하게 정렬하십시오. 다이어프램 밸브 수 희귀 한 흠뻑 회전식 펄스 먼지 청소 천 가방 집진기는 백 챔버에 단 하나의 다이어프램 밸브가 장착되어 있으며 집진기는 일반적으로 4 ~ 8 백 챔버가 있으며 4 ~ 8 10 "또는 12" 다이어프램 밸브 만 필요합니다. 직접 주입 천 백 집진기는 천 백의 각 행에 3인치 다이어프램 밸브를 장착해야 합니다. 집진기에는 많은 수의 다이어프램 밸브가 필요하므로 고장 지점 수가 증가합니다. 필터 백, 백 교체 편리한 복잡한 회전식 펄스 세척: 직접 교체, 회전식 암 아래에 있는 필터 백 및 백 케이지는 회전식 암을 부드럽게 밀어내기만 하면 됩니다. 라인 제트 펄스 먼지 청소: 필터 백 및 백 케이지를 교체할 때 블로잉 튜브를 분해하고 교체 후 재설정해야 합니다. 많은 양의 일. 필터 백 모양 오블레이트 둥근 모양 먼지를 청소할 때 타원형 필터 백은 긴면에 큰 변형이 있으며 먼지 제거 효과가 좋습니다. 원형 필터 백은 높은 먼지 제거 압력으로 인해 전체 둘레를 따라 균일하게 변형됩니다. 편원형 필터 백에 비해 천 백의 수명이 단축되었습니다. 예비 플레이트 구멍 예약 가능 예약 불가 회전식 펄스 먼지 청소 천 가방 집진기는 필요할 때 사용할 수 있는 천 가방 구멍을 매우 유연하게 예약할 수 있습니다. 먼지 청소용 가스 소스 뿌리 송풍기 뿌리 송풍기 뿌리 송풍기...

NS 백 필터 상자 본체, 필터백(프레임 포함), 먼지 제거 장치, 재통 및 먼지 제거 장치로 구성됩니다. 그림과 같이 상자에 많은 필터 백이 매달려 있습니다. 먼지 함유 가스가 집진기에 들어간 후 나란히 설치된 필터백을 통해 먼지가 필터백 외면에 포집되고 정화된 가스는 집진기 출구에서 배출된다. 필터 백에 먼지가 쌓이면 그에 따라 필터 백을 통한 먼지 함유 가스의 저항이 증가합니다. 저항이 특정 값에 도달하면 먼지 제거 장치를 사용하여 집진기에서 먼지를 배출하여 먼지를 제거합니다.